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SiP(SysteminaPackage)

【よみ】えすあいぴー 【英名】SysteminaPackage

SiP(SysteminaPackage)とは、ロジックやメモリなどの複数の
既存チップを組み合わせ、システムとして1つのパッケージ内に収めた
半導体製品、またはそのためのパッケージング技術で、現在、
半導体ビジネスの主流になっているのは、1つの半導体チップ上に
必要な機能を集積したSOC(System-on-a-chip)だが、開発投資が高額な上、
製造プロセスの全く違う機能を1つのチップ上にまとめようとすると、
工程が複雑化して製造期間が長期化、歩留まりも下がってしまう。

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